Поиск по сайту:


Мероприятия по искусственному воспроизводству пищевых и лекарственных растений

Наряду с заготовкой дикорастущих плодов, ягод, грибов, лекарственного и технического сырья необходимо проведение лесохозяйственных мероприятий по повышению продуктивности угодий. Существует два направления таких мероприятий: 1) создание оптимальных условий для роста и плодоношения растений в естественных условиях путём разреживания насаждений при рубках ухода, омоложения зарослей ягодников обрезкой побегов, внесения минеральных удобрений; 2) искусственное воспроизводство тех видов растений, которые можно выращивать в культуре, не потеряв при этом ценных свойств, присущих дикорастущим. Практическая реализация направлений имеет свои особенности. В качестве примеров рассмотрим плантационное выращивание облепихи, шиповника, клюквы, культивирование вешенки обыкновенной и опенка летнего.[ ...]

Закладывать плантации облепихи следует с учетом того, что это двудомное, ветроопыляемое растение, требовательное к почвенным условиям и освещенности. Она хорошо растет на илистых отложениях, а также воздухопроницаемых песчаных и галечно-гравийных почвах, обеспеченных проточной влагой, и не выносит застойного увлажнения.[ ...]

На выбранный под плантацию участок необходимо внести до 100 т/га органических удобрений (навоз, торф, компост, перегной). После запахивания удобрений в почву проводят двухлетнее парование с целью уничтожения сорняков, улучшения структуры почвы и накопления влаги. При использовании гербицидов содержание почвы под паром можно сократить до одного года. Фосфорные удобрения следует вносить перед последней осенней глубокой перепашкой пара.[ ...]

Посадку облепихи проводят весной, до распускания почек у сеянцев или саженцев. Корневую систему посадочного материала не укорачивают, чтобы сохранить ее мочковатость. Перед посадкой почву культивируют и прикатывают легкими катками. Для посадки 3-летних сеянцев готовят ямы или борозды глубиной 40...50 см. Размещают растения по схемам 4x2,5 или 4x4 м, что обеспечивает достаточную освещенность рядов и позволяет применять механизмы для уходов за культурами. Мужские особи высаживают в каждом третьем ряду через 3-4 женских экземпляра. Корневую шейку заглубляют на 10... 15 см. Проводят обильный послепосадочный полив.[ ...]

Уходы за плантацией включают в себя рыхление почвы в междурядьях на глубину 6...8 см и в рядах - на 4...5 см. Более глубокое рыхление приводит к повреждениям корней и ослабляет растения. Подкормки начинают проводить спустя год после посадки. Вносят полное минеральное удобрение в два срока: ранней весной и в июне. Один раз в 2-3 года необходимо известкование почвы в дозе 3.. .4 т/га.[ ...]

На второй год после посадки ранней весной приступают к формированию штамба, вырезая сухие и слабо развитые живые ветви. Для борьбы с вредителями растения опрыскивают ядохимикатами: карбофосом, тиофо-сом, никотин-сульфатом и др.[ ...]

Плантации шиповника следует создавать на хорошо гумусирован-ных структурных легкосуглинистых и супесчаных почвах. Лучшие предшественники шиповника - многолетние бобовые травы или чёрный пар.[ ...]

При посадке желательно использовать крупномерный посадочный материал (саженцы) высокоурожайных и высоковитаминных сортов (Во-ронцовский, Витаминный и др. ). Если отсутствуют районированные сорта, посадочный материал выращивают в питомниках из семян, собранных в зарослях дикорастущего шиповника коричного. Плоды для получения семян берут с высокоурожайных здоровых кустов.[ ...]

Уходы за плантацией включщот в себя: рыхление почвы в междурядьях и поддержание её в чистом от сорняков состоянии, формирование крон, борьбу с вредителями и болезнями. Значительный вред шиповнику приносят: розанный пилильщик, розанная тля, непарный шелкопряд, листовертка, златогузка; из болезней - мучнистая роса, ржавчинный гриб. Нормы подкормочных органических и минеральных удобрений зависят от почвенных условий и составляют 40 т/га органических и 80. Л 00 кг/га по действующему веществу фосфорных и калийных. Подкормки совмещают с культивациями междурядий и проводят один раз в два года.[ ...]

Вернуться к оглавлению