Микрочипы, конденсаторы, резисторы и другие электронные детали прикрепляются к месту с помощью припоя — легкоплавкого сплава, содержащего по весу примерно 60% олова и 40% свинца. Из-за токсичности свинца десять лет велась работа по разработке бессвинцового припоя, по возможности такого, который бы сразу заменил применяемый в существующем оборудовании сплав. В 1999 г. Sony анонсировала такой припой: 93,4% олова, 2% серебра, 4% висмута, 0,5% меди и 0, 1% германия. Материал хорошо выполняет функцию спаивания, его используют в современных паяльных аппаратах. Однако, как оказывается, новая формула имеет потенциальные ограничения по предложению материалов.
Скачать страницу
[Выходные данные]
